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【環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠】應(yīng)用在半導(dǎo)體熱敏電阻包封中重要性？

在半導(dǎo)體熱敏電阻的制造工藝中，包封環(huán)節(jié)是決定器件可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和使用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料，環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠憑借其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)勢(shì)，成為保障熱敏電阻在復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵屏障。隨著技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體熱敏電阻的精度和性能要求不斷提高，對(duì)其封裝材料的要求也愈加嚴(yán)格。