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【膠水芯片】先進(jìn)封裝技術(shù)粘出來(lái)的“膠水芯片”

不久前，華為、蘋(píng)果等采用自研芯片的手機(jī)廠商，紛紛推出了“膠水芯片”相關(guān)技術(shù)。“膠水芯片”是通過(guò)先進(jìn)封裝中的異構(gòu)集成技術(shù)，將兩個(gè)或者多個(gè)芯片用堆疊的方式用膠水“粘”在一起而形成的芯片。采用該技術(shù)所打造的芯片，能夠?qū)⒍鄠€(gè)計(jì)算核在不需要額外優(yōu)化的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)互通，是一種有效提升芯片性能，并降低芯片成本的絕佳方案。...